M&T
M&T |
Komplexität lässt sich sicher beherrschen
Unnötige und kostenintensive Softwarefehler verzögern Markteinführung neuer ProdukteM&T |
Hand in Hand
Trotz Konkurrenz: SiP und SoC sind keine widerstreitenden KonzepteM&T |
Algorithmische High-Level-Synthese
Unterstützung für praxisgerechte HardwaresyntheseM&T |
Was Sie über Ihr Gehirn wissen sollten
Das wichtigste Werkzeug des Entwicklers sitzt zwischen seinen OhrenM&T |
No-Flame: Herausforderung für Gerätehersteller und Zulieferer
Aktuelle EU-Brandschutznorm verlangt Komponenten aus schwer entflammbaren MaterialienM&P
M&P |
Bitte nicht stören!
Emissionsmodelle von Mikrocontrollern für die LeiterplattensimulationM&P |
Techniken für digitale Leistungswandlung
Flexible Digitale Signalcontroller für innovative Topologien und AlgorithmenM&P |
Funksensor zum Schnäppchenpreis
So entwickeln Sie einen universell einsetzbaren Funk-UltraschallsensorL&S
L&S |
Von PCI zu PCI Express
Entscheidungshilfe beim Umstieg auf PCI ExpressL&S |
So sieht das Design künftiger Basisstationen aus
Modularer Aufbau mit Serial-Rapid-I/O-Bausteinen erlaubt Erweiterung auf aktuelle AnfoderungenL&S |
Low Power für mobile Geräte
FPGAs mit Flash-Freeze-, Low-Power- und Sleep-ModusL&S |
ASIC-Prototyping mit FPGAs
Aktuelle FPGAs erweisen sich als geeignete Testumgebung für das Verifizieren von ASIC-DesignsL&S |
Mehr MOST
Aktuelle Funktionen erhöhen Flexibilität für MultimediasystemeA&M
A&M |
Harmonische Verbindungen
So führen analoge und digitale Chip-Merkmale zu guten Mixed-Signal-BausteinenA&M |
Voll im Takt
Laufzeit für Signalpfade in Remote-Radio-Head-Basisstationen und anderen Anwendungen kalibrierenA&M |
Optimale Farbreinheit und Leuchtdichte
Vorteile der Vorverzerrung in TV-Geräten mit HF-Antenneneingang für Set-Top-Boxen und DVD-PlayerA&M |
Für Mehrwert und Flexibilität sorgen
Antriebssteuerungs- und Bildsensor-ICs helfen bei der einfachen Entwicklung intelligenter KamerasA&M |
Infrarotkommunikation ohne Sichtverbindung
Diffused-Infrared-Technik kompensiert die Nachteile des IrDA-StandardsA&M |
Präziser Spannungsbegrenzer
Schaltungen für unipolare und bipolare Klemmspannungen in industriellen DatenerfassungssystemenPaB
PaB |
Ideen mit Finesse
Auch in der Welt der Quarze gibt es Lösungen, die von sich reden machenPaB |
Wo Keramik Vorsprung schafft
Keramik-Kondensatoren stellen Alternative zu Tantal-Kondensatoren darPaB |
Folienpotenziometer richtig einsetzen
Was man über Design und Einsatz dieser Bauteile wissen solltePaB |
Ausreichend Energie für schnelle Lastsprünge
Low-ESR-Elektrolytkondensatoren kombinieren hohe Kapazität mit niedrigen ESR-WertenE&B
E&B |
CompactPCI für alle
Warum Embedded-Systeme auch für Mainstream-Applikationen geeignet sindE&B |
CPU-Baugruppen mit PCI/104-Express-Bus
Busstandard PCI Express erstmals auf EPIC- und EBX-Express erweitertE&B |
Vermittler zwischen den Welten
Die Ethernet-LAN-Schnittstelle reicht für viele Embedded-Anwendungen nicht mehr aus – zusätzliche Wireless-Schnittstellen gewinnen daher an BedeutungE&B |
Nachhaltigkeit als Produktvorteil
Entwicklung einer kompakten Steuerungsbaugruppe auf Basis eines ST10F269-ControllersD&S
D&S |
Wertsteigerung durch Integration
Trends im Embedded Markt lassen Hersteller verschiedener Branchen zusammenwachsenD&S |
Wie ein FPGA zum DSP wird
Design einer CORDIC-Einheit, um die Größe eines Vektors zu berechnenD&S |
FlexRay-Designlösungen
Unterstützung von der ersten Evaluation bis zu SerienprojektenD&S |
Schneller Festkomma-Entwurf für ein drahtloses UWB-System
Die Entwicklung des Festkomma-Anteils entscheidet, ob sich die Ultra-Wideband-Technik erfolgreich einsetzen lässtD&S |
Testbenches ohne Engpässe
ESL-Techniken zur Entwicklung und Beschleunigung von TestbenchesD&S |
Sequenzen finden
Statische Analyse erhöht die SoftwarezuverlässigkeitD&S |
Datenfluss und Zustands- automaten verbinden
Verifikations-Tool erleichtert Entwicklung sicherheitskritischer SoftwareD&S |
Visualisierungstools optimieren Multicore-Systeme
Werkzeuge, um mehrere Cores zu nutzenD&S |
Vereinheitlichte Softwareentwicklung
Wie sich Enterprise- und Embedded-Systeme zusammenführen lassenD&S |
Modultest erweitern – Testaussage verbessern
Modultests von Embedded Software unter Einbeziehung der Mikrocontroller externen HardwareD&S |
Qualitätssteigerung im Entwicklungsprozess
Anforderungsmanagement und systematische Testmethoden lückenlos verknüpfenO&D
O&D |
Universalgenie LCD
Aktuelle Techniken und effiziente Herstellungs- verfahren erschließen den Displays neue MärkteO&D |
Farben – wie in echt
RGB-Power-LEDs für das menschliche Auge regelnO&D |
Abbildende Spektroskopie für die Mikroelektronik
Mit Hyperspectral Imaging Microscope System (HIMS) innovative LED-Strukturen gestaltenO&D |
Hauptsache dicht
Klebstoffe zur sicheren Versiegelung von OLED-DisplaysO&D |
Lichtempfindliche CCD-Kameramodule
Aktuelle Bildsensoren mit hoher Lichtempfindlichkeit treiben Markt für Überwachungskameras anO&D |
Dünne Schichten für hohe Leistung
Infrarot-Emitterdioden in DünnfilmtechnologieE&V
E&V |
Quo vadis?
Trends in der industriellen VerbindungstechnikE&V |
Plattformorientiert und gigabitfähig
RJ45-Steckverbindersystem für Kupfer- und LWL-Netzwerke in der IndustrieE&V |
Mit berylliumfreiem Kupfer
Aktuelle Legierung für EMV-Dichtung verbessert Dämpfungs- und mechanische EigenschaftenE&V |
Hochstrom-Einpresstechnik im Quadrat
Hohe Anforderungen in Kfz-Anwendungen verlangen nach neuartigen Hochstrom-VerbindungselementenE&V |
Wasserkühler für effektives Thermomanagement
Innovative Flüssigkeitskühlkörper haben das hohe Wärmeaufkommen elektronischer Leistungsmodule im GriffE&V |
Zweckmäßig, und dabei schön
Eine neuartige Gehäusefamilie kombiniert Ästhetik und hohen NutzwertS&L
S&L |
ko-Design als Weg in die Zukunft
Die aktuelle EuP-Richtlinie ist Herausforderung und Chance zugleichS&L |
Mikrobrennstoffzellen – der Stand der Technik
Mikrobrennstoffzellen statt Batterien zur Stromversorgung portabler ElektronikgeräteS&L |
Batterien unterstützen High-End-Systeme
Kurzzeit-Energiespeicherungsoptionen für die On-Site-StromversorgungS&L |
Kaskadierte Dünnschicht-Solarzellen
Mechanisch gestapelte Module mit InGaP/GaAs-Oberzelle und Ge-Unterzelle mit vier Anschlüssen erreichen Wirkungsgrade von 35 ProzentS&L |
Kleinere Strommesswandler durch höhere Integration
Sensor/ASIC-Kombination spart Platz und KostenS&L |
Kostengünstigen Wärmeschutz garantieren
IC beugt Hitze vor mittels regelbarem Temperaturlimit und programmierbarer HystereseS&L |
Kompaktere Treiberbausteine für Miniatur-LEDs
Maximierung der Batterielebensdauer und Minimierung des Platzbedarfes für portable ProdukteS&L |
Kompaktere Treiberbausteine für Miniatur-LEDs
Maximierung der Batterielebensdauer und Minimierung des Platzbedarfes für portable ProdukteS&L |
Konzeption eines perfekten MOSFETs
Aktuelle Leistungs-Bauelemente sind auf moderne Silizium- und Gehäusetechniken angewiesenS&L |
Leistung rauf, Strom runter
Mit Factorized Power Architecture kleinere Netzgeräte designenS&L |
Stromversorgung nach Wunsch
Viele Prüfaufgaben sind nur mit maßgeschneiderten Komponenten möglichM&E
M&E |
Von der Evolution zur Revolution
Instrumentation 2.0 stellt die Weichen für die nächste Generation der MessgerätetechnikM&E |
Klein in der Anschaffung, groß bei Abtastrate und Speichertiefe
Mixed-Signal-Oszilloskope analysieren parallele und serielle DatenM&E |
Mit TDR- und S-Parametern kleinste Stoßstellen auflösen
Welche Richtlinien es für die Auswahl von Messungen in der Zeit- und Frequenzebene zu beachten giltM&E |
Die 3G-Herausforderung
UMTS stellt hohe Anforderungen an Soft- und Hardware von 3G-TestsystemenM&E |
WiMAX-Geräte prüfen ist eine Herausforderung
Tests an WiMAX-Geräten setzen eine hochwertige und einfach zu bedienende Messtechnik vorausM&E |
Wer mehr weiß, testet besser
Warum Testingenieure die Grundlagen der HF-Messtechnik kennen müssenM&E |
Effizienter Prüfen mit standardisierter Messtechnik
Programmierbare AC/DC-Quellen bieten integrierte Messtechnik für Entwicklung, Fertigungsprüfung und ServiceM&E |
Messplätze von 1 bis 18 GHz validieren
Site VSWR unterscheidet sich zu bisherigen Validierungsmethoden von Freifeldern und alternativen MessplätzenM&E |
Sensornahe Messungen im Fahrzeug und am Prüfstand
Synchrone Messungen in Echtzeit mit hoher Datenrate über XCPM&E |
Rechnergestützte Temperaturerfassung
Komfortable Möglichkeit, um komplexe Messaufgaben zu lösenM&E |
Automatisierte Tests für eine saubere Umwelt
Reproduzierbare Tests machen aktuelle Techniken zur Reduzierung von Schadstoffemissionen serientauglichF&A
F&A |
Low Power ist schick
Auf Chip- und Systemebene mithilfe von FPGAs Strom sparenF&A |
Der Mix macht’s
Testverfahren sinnvoll miteinander kombinieren, um vollständig zu prüfenF&A |
Der richtige Durchblick
Automatische Röntgeninspektion und Computertomografie in der ElektronikproduktionF&A |
Raus aus den Kinderschuhen
Durch Weiterentwicklungen bleiben Flying-Probe-Tester nicht nur Prototypen vorbehalten, sondern sind auch für die Produktion geeignetF&A |
Testsysteme für hohe Qualität
Entwicklungstrends für das Testen elektronischer FlachbaugruppenF&A |
Testsysteme für hohe Qualität
Entwicklungstrends für das Testen elektronischer FlachbaugruppenF&A |
Reparatur als Wertschöpfungsprozess
Ein optimierter Reparaturablauf elektronischer Baugruppen sorgt für kontinuierliche ProzessverbesserungD&D
D&D |
Logisch – Logistik
Ausgefeilte Logistiksysteme reduzieren Bestell- und Lagerkosten auch in einem HochlohnlandD&D |
F&E-Beschaffung vereinfachen
Wie Entwickler einen Distributor für ihre Tagesarbeit am besten einsetzen könnenD&D |
Partner für ein langes (Produkt-)Leben
Konzentration interner Entwicklungsressourcen auf neue Produktentwicklungen und Innovation ist heute wichtiger denn jeD&D |
