Mit dem 8,0 x 5,0 x 1,5 mm? kleinen PaiD-Modul ist Epcos bei passiven elektronischen Bauelementen für den CDMA-850-Mobilfunkstandard ein weiterer Miniaturisierungserfolg gelungen. Bestehende Lösungen für CDMA-850-Handys sind diskret aufgebaut. Dazu werden Leistungsverstärkermodule (PA), OFW-Duplexer, OFW-Filter und Koppler eingesetzt Mit PaiD wurde das Ziel erreicht, Verstärker und Duplexer in einem LTCC-Modul zu integrieren und damit den Platzbedarf auf der Leiterplatte deutlich zu senken. Darüber hinaus profitieren die Anwender von der hohen Kosteneffizienz in Verbindung mit verbesserten elektrischen Eigenschaften. Diese sind das Ergebnis der Kombination von InGaP-HBT-PA, die sich durch eine hervorragende Temperaturstabilität auszeichnen, mit OFW-Duplexern und -Filtern. Die PaiD-Module ermöglichen den damit ausgerüsteten Mobiltelefonen eine deutlich verlängerte Sprechzeit.
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