Rechenpower für die mobile Zukunft

Mit Prozesstechnologien jenseits der 100 nm sowie neuen Packaging Technologien, die auch eine vertikale Integration erlauben, erreicht die Integrationstiefe von Halbleiterbauelementen ein neues Allzeithoch. Mit hochintegrierter Transistorlogik und gleichzeitig übereinander gestapelten Chips ist die Realisierung hochkomplexer Systeme auf kleinstem Raum möglich geworden. Renesas setzt mit der neuen SH-Mobile Prozessorserie diese technischen Errungenschaften konsequent ein und ermöglicht die Realisierung kompletter Multimediasysteme in tragbaren Geräten. Erster Zielmarkt ist die nächste Generation multimedialer Mobiltelefone. * M. Schlett