Mit weiteren 50 Mio. $ von der Israel Corp. wird der Finanzbedarf in Höhe von 300 Mio. $ für den Bau der Fab 2 gedeckt.Baubeginn der neuen Fab voraussichtlich in einigen Wochen.
Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM) und die QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) geben gemeinsam den Abschluss eines definitiven Abkommens bekannt, das eine strategische Investition von QuickLogic in Höhe von 25 Mio. $ für den Bau der neuen Fab von Tower Semiconductor vorsieht. Als Gegenleistung für diese Investition wird QuickLogic Teilhaber der modernen Fab und erhält entsprechende Anteile an der Produktions-kapazität des Werks, mit dessen Errichtung Tower in einigen Wochen beginnen will.
Im Zusammenhang mit dieser Meldung teilt Tower mit, die Israel Corp. als Hauptaktionär des Unternehmens werde unter ähnlichen Konditionen Tower-Stammaktien im Wert von 50 Mio. $ erwerben. Auch zwischen Tower und Macronix International (NASDAQ: MXICY) sei ein Investitionsabkommen unterzeichnet worden. Mit diesen weiteren Investitionen und den Beträgen aus dem Vertrag mit QuickLogic sowie ähnlichen in diesem Jahr bekannt gegebenen Abkommen mit der SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK) und Alliance Semiconductor (NASDAQ: ALSC) sind inzwischen die Mittel im Umfang von insgesamt 300 Mio. $ gesichert, die erforderlich sind, um mit dem Bau der neuen Fabrik beginnen zu können.
Unsere Investition in Tower ist Teil unseres strategischen Plans mit dem Ziel, den Kapazitätsbedarf unseres wachsenden Kundenstamms zu decken”, erklärt Tom Hart, CEO von QuickLogic. Im Zuge des Ausbaus unseres ESP-Angebots (Embedded Standard Products) wird der Zugang zu der modernen Fertigungseinrichtung und zur Technologie von Tower wichtig für das Erreichen unserer Ziele sein.”
Dr. Yoav Nissan-Cohen, Co-Chief Executive Officer von Tower, sagt: Wir freuen uns, QuickLogic als neuen Wafer-Partner gewonnen zu haben und sind zuversichtlich, dass es uns mit den hoch entwickelten Fähigkeiten unserer Fab 2 möglich sein wird, QuickLogic unter Verwendung seiner speziellen, proprietären ViaLink®-Technologie erweiterte Produktionskapazitäten zur Verfügung zu stellen, um die Nachfrage nach den künftigen Produkten des Unternehmens zu decken. Nachdem wir Zusicherung für Mittel von insgesamt 300 Mio. $ erhalten haben und das Investment Center entschieden hat, der Vergabe staatlicher Mittel in Höhe von 250 Mio. $ zuzustimmen, haben wir nahezu alle Voraussetzungen erfüllt, um mit dem Bau beginnen zu können. Wir erwarten, auf einer Kreditlinie von 550 Mio. $ definitive Verträge mit den Banken abschließen zu können, sodass in einigen Wochen die Grundsteinlegung erfolgen kann.”
Idan Ofer, Chairman der Israel Corp. und von Tower Semiconductor, kommentiert: Wir sind erfreut, dass sich QuickLogic unserer Investorengruppe angeschlossen hat. Das gesammelte Wissen und die Erfahrung unserer Partner stellt eine wertvolle Ressource dar und wird den qualifizierten Mitarbeitern und dem Management von Tower helfen, das Unternehmen in den kommenden fünf Jahren zu einem führenden Halbleiter-hersteller zu machen.”
Konditionen des Vertrags zwischen Tower und QuickLogic
Das Abkommen sieht vor, dass die Investition von QuickLogic in mehreren Stufen über einen Zeitraum von 22 Monaten hinweg erfolgt, und zwar gekoppelt an den Baufortschritt, die Ausstattung des Werks mit den Produktionseinrichtungen und den Produktionsbeginn. Tower wird sich die Fähigkeit zur Produktion der proprietären ViaLink-Technologie von QuickLogic aneignen und QuickLogic zu wettbewerbsfähigen Preisen einen garantierten Anteil an der verfügbaren Waferkapazität der neuen Fab zur Verfügung stellen. Der Produktionsbeginn wird für 2002 erwartet.
Für den Abschluss der Transaktion mit QuickLogic sind noch verschiedene Bedingungen zu erfüllen, wie etwa die Zusicherung der erforderlichen Bankfinanzierung durch Tower und der zeitgerechte Baubeginn.
Informationen über die neue Fabrik von Tower
Tower plant die Errichtung seiner weiter entwickelten Fabrik in der Nachbarschaft des existierenden Werks in Migdal Haemek (Israel). Die als ‚Fab 2‘ bezeichnete neue Fertigungsstätte wird etwa 1.000 Fachleute beschäftigen und mit moderner CMOS-Technologie von Toshiba monatlich bis zu 33.000 200-mm-Wafer mit Geometrien von 0,18 µm und darunter erzeugen. Finanziert wird das Werk durch Wafer-Partner, Israel Corp., Mittel der israelischen Regierung, Bankdarlehen und Eigenmittel von Tower. Wafer-Partner sind die SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK), Alliance Semiconductor (NASDAQ: ALSC), die QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) und Macronix International (NASDAQ: MXICY). Das israelische Investment Center entschied kürzlich zugunsten der Gewährung staatlicher Mittel in Höhe von 250 Mio. $ für die Fab 2. Tower hat zwischenzeitlich bereits mit der detaillierten Planung, der Rekrutierung von Mitarbeitern und dem Technologietransfer für die Fab 2 begonnen und rechnet mit dem Baubeginn in einigen Wochen.
• more@click-Code: dv11714
