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LPKF Laser & Electronics AG |
Firmenbeschreibung
LPKF Laser & Electronics AG produziert Maschinen und Lasersysteme, die in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz kommen.
Auch nach mehr als 15 Jahren intensiver Arbeit mit Lasersystemen hat die Lasertechnologie nichts von
Ihrer Faszination verloren. LPKF hat sich in dieser Zeit Spitzenpositionen erarbeitet:
▶ Eine nass-chemiefreie Prototyping-Linie, die Entwicklungsprozesse verkürzt.
▶ Das LDS-Verfahren (Laser-Direktstrukturierung), das aus einfachen Kunststoffbauteilen hochwertige, dreidimensionale Schaltungsträger macht.
▶ Die Weltmarktführerschaft bei StencilLasern, die besonders exakte Druckschablonen für die Leiterplattenproduktion erstellen.
▶ Patentierte Verfahren zum Schweißen von Kunststoffbauteilen.
▶ Materialschonende UV-Laserschneidsysteme, durch die mehr Komponenten auf kleineren Leiterplatten untergebracht werden können.
▶ Laserstrukturierer für Dünnschicht-Solarpanels, die durch exakte Materialführung und eine integrierte Bahnverfolgung zu höheren Modulleistungen beitragen.
Das Erfolgsrezept? LPKF vereint Kompetenzen aus Maschinenbau, Antriebstechnik, Steuerungstechnik, Lasertechnologie und Optik. Zusammen mit umfangreichen Praxiserfahrungen leitet sich daraus die Kernkompetenz "Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser" ab. Am Beispiel der patentierten LDS-Technologie wird dies besonders deutlich. Hier werden Kunststoffbauteile im Einkomponentenspritzguss hergestellt, mit dem Laser aktiviert und anschließend in einem stromlosen Bad metallisiert. Diese dreidimensionalen Bauteile übernehmen elektronische und mechanische Funktionen. Das LPKF-LDS-Verfahren hat sich als Standardverfahren für kompakte, leistungsfähige Antennen in Mobiltelefonen etabliert: Die Technologie vereint geringen Raumbedarf mit einer sicheren, wirtschaftlichen Produktion – auch in Millionen-Stückzahlen. Ein neuartiges Prototyping-Verfahren basiert auf einem Zweikomponenten-Lack, der beliebige Kunststoffoberflächen LDS-fähig macht, und einem preisgünstigen Laser-Direktstrukturierer. Damit schließt LPKF die Lücke zwischen Entwurf und Serienproduktion.
Internationaler Service, Innovationskraft und umfassendes Expertenwissen – ein gute Basis für die Laser-Mikromaterialbearbeitung mit LPKF-Produktionssystemen.
* 3D-Antennen im LDS-Verfahren
* MID-Strukturierung mit vier Lasern: LPKF Fusion3D
* „LPKF-Systeme setzen Maßstäbe bei der Laser-Mikromaterialbearbeitung in Prototyping und Industrie.“ Dr. Ingo Bretthauer, Vorstandssprecher LPKF Laser & Electronics AG
Standorte
Produktion
Garbsen (Zentrale), Suhl, Erlangen, Naklo (Slovenien)
Niederlassungen
7 x China, Japan, Tualatin, USA und über 50 Distributoren und Servicepoints weltweit
Geschäftsfelder
▶ Rapid PCB Protoyping – Inhouse-Erstellung von Leiterplatten ohne Ätzchemie
▶ Stencil – hochdynamische Lasersysteme zur Stencil-Produktion
▶ Leiterplattenbearbeitung – Schneiden flexibler, starr-
flexibler und starrer Leiterplatten
▶ Kunststoffschweißen – standardisierte und kundenspezifische Lasersysteme
▶ LDS – Patentiertes LPKF-Verfahren zur Laser-Direkt strukturierung dreidimensio- naler Schaltungsträger
▶ Solar – Produktions- und Laborlasersysteme zur Strukturierung von Dünnschicht-Solarmodulen
Aktie
▶ Prime Standard ISIN 0006450000
▶ Index: TecDAX
